Sensor

Análise de Caso

Capel é uma empresa fabricante especializada em placas de circuito impresso (PCBs).Eles oferecem uma gama de serviços, incluindo fabricação de PCB, fabricação e montagem de PCB, HDI

Prototipagem de PCB, PCB flexível rígida de giro rápido, montagem de PCB pronta para uso e fabricação de circuito flexível.Neste caso, a Capel se concentra na produção de PCBs flexíveis HDI de 6 camadas

para aplicações de controle industrial, especialmente para uso com dispositivos sensores.

Os pontos de inovação técnica de cada parâmetro do produto são os seguintes:

Largura e espaçamento entre linhas:
A largura e o espaçamento entre linhas do PCB são especificados como 0,05/0,05 mm.Isto representa uma grande inovação para a indústria, pois permite a miniaturização de circuitos e dispositivos eletrônicos de alta densidade.Ele permite que os PCBs acomodem projetos de circuitos mais complexos e melhorem o desempenho geral.
Espessura da placa:
A espessura da placa é especificada como 0,2 mm.Este perfil baixo fornece a flexibilidade necessária para PCBs flexíveis, tornando-o adequado para aplicações que exigem que os PCBs sejam dobrados ou dobrados.A magreza também contribui para o design geral leve do produto.Espessura do cobre: ​​A espessura do cobre é especificada como 12um.Esta fina camada de cobre é um recurso inovador que permite melhor dissipação de calor e menor resistência, melhorando a integridade e o desempenho do sinal.
Abertura mínima:
A abertura mínima é especificada como 0,1 mm.Este pequeno tamanho de abertura permite a criação de designs de passo fino e facilita a montagem de microcomponentes em PCBs.Permite maior densidade de embalagem e funcionalidade aprimorada.
Retardador de chama:
A classificação retardante de chama do PCB é 94V0, que é um alto padrão da indústria.Isso garante a segurança e a confiabilidade do PCB, especialmente em aplicações onde podem existir riscos de incêndio.
Tratamento da superfície:
O PCB é imerso em ouro, proporcionando um revestimento fino e uniforme de ouro na superfície de cobre exposta.Este acabamento superficial proporciona excelente soldabilidade, resistência à corrosão e garante uma superfície plana da máscara de solda.
Cor da máscara de solda:
Capel oferece uma opção de cor de máscara de solda amarela que não só proporciona um acabamento visualmente atraente, mas também melhora o contraste, proporcionando melhor visibilidade durante o processo de montagem ou inspeção posterior.
Rigidez:
O PCB é projetado com placa de aço e material FR4 para uma combinação rígida.Isso permite flexibilidade nas partes flexíveis da PCB, mas rigidez em áreas que requerem suporte adicional.Este design inovador garante que o PCB possa suportar flexões e dobras sem afetar sua funcionalidade

No que diz respeito à resolução de problemas técnicos para a indústria e melhoria de equipamentos, a Capel considera os seguintes pontos:

Gerenciamento térmico aprimorado:
À medida que os dispositivos eletrônicos continuam a aumentar em complexidade e miniaturização, o gerenciamento térmico aprimorado é fundamental.A Capel pode se concentrar no desenvolvimento de soluções inovadoras para dissipar efetivamente o calor gerado pelos PCBs, como o uso de dissipadores de calor ou materiais avançados com melhor condutividade térmica.
Integridade de sinal aprimorada:
À medida que crescem as demandas de aplicações de alta velocidade e alta frequência, há necessidade de melhorar a integridade do sinal.A Capel pode investir em pesquisa e desenvolvimento para minimizar a perda de sinal e o ruído, aproveitando, por exemplo, ferramentas e técnicas avançadas de simulação de integridade de sinal.
Tecnologia avançada de fabricação de PCB flexível:
PCB flexível tem vantagens exclusivas em flexibilidade e compacidade.Capel pode explorar tecnologias de fabricação avançadas, como processamento a laser, para produzir designs de PCB flexíveis, complexos e precisos.Isso poderia levar a avanços na miniaturização, aumento da densidade do circuito e maior confiabilidade.
Tecnologia avançada de fabricação HDI:
A tecnologia de fabricação de interconexão de alta densidade (HDI) permite a miniaturização de dispositivos eletrônicos, garantindo ao mesmo tempo um desempenho confiável.A Capel pode investir em tecnologias avançadas de fabricação HDI, como perfuração a laser e construção sequencial, para melhorar ainda mais a densidade, a confiabilidade e o desempenho geral da PCB.