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Sensor

Controle da Indústria de Sensores

Requerimentos técnicos
Tipo de Produto Placa flexível múltipla do PWB de HDI
Número de camada 6 camadas
Largura e espaçamento entre linhas 0,05/0,05mm
Espessura da placa 0,2 mm
Espessura do Cobre 12h
Abertura Mínima 0,1mm
Retardador de chama 94V0
Tratamento da superfície Imersão Ouro
Cor da máscara de solda Amarelo
Rigidez Chapa de aço,FR4
Aplicativo Controle da Indústria
Dispositivo de aplicação Sensor
Capel se concentra na produção de PCBs flexíveis HDI de 6 camadas para aplicações de controle industrial, especialmente para uso com dispositivos sensores.
Capel se concentra na produção de PCBs flexíveis HDI de 6 camadas para aplicações de controle industrial, especialmente para uso com dispositivos sensores.

Análise de Caso

Capel é uma empresa fabricante especializada em placas de circuito impresso (PCBs).Eles oferecem uma gama de serviços, incluindo fabricação de PCB, fabricação e montagem de PCB, HDI

Prototipagem de PCB, PCB flexível rígida de giro rápido, montagem de PCB pronta para uso e fabricação de circuito flexível.Neste caso, a Capel se concentra na produção de PCBs flexíveis HDI de 6 camadas

para aplicações de controle industrial, especialmente para uso com dispositivos sensores.

 

Os pontos de inovação técnica de cada parâmetro do produto são os seguintes:

Largura e espaçamento entre linhas:
A largura e o espaçamento entre linhas do PCB são especificados como 0,05/0,05 mm.Isto representa uma grande inovação para a indústria, pois permite a miniaturização de circuitos e dispositivos eletrônicos de alta densidade.Ele permite que os PCBs acomodem projetos de circuitos mais complexos e melhorem o desempenho geral.
Espessura da placa:
A espessura da placa é especificada como 0,2 mm.Este perfil baixo fornece a flexibilidade necessária para PCBs flexíveis, tornando-o adequado para aplicações que exigem que os PCBs sejam dobrados ou dobrados.A magreza também contribui para o design geral leve do produto.Espessura do cobre: ​​A espessura do cobre é especificada como 12um.Esta fina camada de cobre é um recurso inovador que permite melhor dissipação de calor e menor resistência, melhorando a integridade e o desempenho do sinal.
Abertura mínima:
A abertura mínima é especificada como 0,1 mm.Este pequeno tamanho de abertura permite a criação de designs de passo fino e facilita a montagem de microcomponentes em PCBs.Permite maior densidade de embalagem e funcionalidade aprimorada.
Retardador de chama:
A classificação retardante de chama do PCB é 94V0, que é um alto padrão da indústria.Isso garante a segurança e a confiabilidade do PCB, especialmente em aplicações onde podem existir riscos de incêndio.
Tratamento da superfície:
O PCB é imerso em ouro, proporcionando um revestimento fino e uniforme de ouro na superfície de cobre exposta.Este acabamento superficial proporciona excelente soldabilidade, resistência à corrosão e garante uma superfície plana da máscara de solda.
Cor da máscara de solda:
Capel oferece uma opção de cor de máscara de solda amarela que não só proporciona um acabamento visualmente atraente, mas também melhora o contraste, proporcionando melhor visibilidade durante o processo de montagem ou inspeção posterior.
Rigidez:
O PCB é projetado com placa de aço e material FR4 para uma combinação rígida.Isso permite flexibilidade nas partes flexíveis da PCB, mas rigidez em áreas que requerem suporte adicional.Este design inovador garante que o PCB possa suportar flexões e dobras sem afetar sua funcionalidade

No que diz respeito à resolução de problemas técnicos para a indústria e melhoria de equipamentos, a Capel considera os seguintes pontos:

Gerenciamento térmico aprimorado:
À medida que os dispositivos eletrônicos continuam a aumentar em complexidade e miniaturização, o gerenciamento térmico aprimorado é fundamental.A Capel pode se concentrar no desenvolvimento de soluções inovadoras para dissipar efetivamente o calor gerado pelos PCBs, como o uso de dissipadores de calor ou materiais avançados com melhor condutividade térmica.
Integridade de sinal aprimorada:
À medida que crescem as demandas de aplicações de alta velocidade e alta frequência, há necessidade de melhorar a integridade do sinal.A Capel pode investir em pesquisa e desenvolvimento para minimizar a perda de sinal e o ruído, aproveitando, por exemplo, ferramentas e técnicas avançadas de simulação de integridade de sinal.
Tecnologia avançada de fabricação de PCB flexível:
PCB flexível tem vantagens exclusivas em flexibilidade e compacidade.Capel pode explorar tecnologias de fabricação avançadas, como processamento a laser, para produzir designs de PCB flexíveis, complexos e precisos.Isso poderia levar a avanços na miniaturização, aumento da densidade do circuito e maior confiabilidade.
Tecnologia avançada de fabricação HDI:
A tecnologia de fabricação de interconexão de alta densidade (HDI) permite a miniaturização de dispositivos eletrônicos, garantindo ao mesmo tempo um desempenho confiável.A Capel pode investir em tecnologias avançadas de fabricação HDI, como perfuração a laser e construção sequencial, para melhorar ainda mais a densidade, a confiabilidade e o desempenho geral da PCB.


Horário da postagem: 09/09/2023
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