Apresentando nossa placa de circuito rígido-flexível de 8 camadas de última geração, a solução definitiva para todas as suas necessidades de comunicação. Essas placas são projetadas para comunicações 5G de alta velocidade, oferecendo desempenho e confiabilidade incomparáveis.

A largura e o espaçamento entre linhas de nossa placa são de 0,075 MM/0,075 MM, o que garante a melhor transmissão de sinal e permite uma comunicação perfeita mesmo em longas distâncias. A espessura da placa é de 2,0 MM, a tolerância é de ± 10% e a estrutura é robusta e durável.

O empilhamento de 3+2+3 camadas aumenta a flexibilidade e funcionalidade da placa, facilitando a integração em vários dispositivos de comunicação. Além disso, uma abertura mínima de 0,1 MM permite um roteamento preciso do sinal.

A espessura do furo de cobre de nossa placa de circuito rígido-flex de 8 camadas é de 12-15um, o que fornece excelente condutividade e garante transmissão eficiente de sinais de dados. O tratamento de superfície ENIG 2-3uin oferece excelente proteção contra oxidação e aumenta a vida útil da placa.

A placa tem uma impressionante taxa de empenamento inferior a 0,5%, indicando a sua estabilidade e resistência a forças externas. Com precisão de tolerância de ±0,1 MM, você pode confiar que nossas placas atendem aos mais altos padrões de qualidade e apresentam desempenho consistente.