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Processo de tratamento de superfície PCB de 3 camadas: ouro de imersão e OSP
Ao escolher um processo de tratamento de superfície (como ouro de imersão, OSP, etc.) para sua PCB de 3 camadas, pode ser uma tarefa difícil. Como existem tantas opções, é essencial escolher o processo de tratamento de superfície mais adequado para atender às suas necessidades específicas. Nesta postagem do blog, iremos dis...Leia mais -
Resolve problemas de compatibilidade eletromagnética em placas de circuito multicamadas
Introdução: Bem-vindo à Capel, uma conhecida empresa fabricante de PCB com 15 anos de experiência no setor. Na Capel, temos uma equipe de P&D de alta qualidade, rica experiência em projetos, tecnologia de fabricação rigorosa, recursos avançados de processos e fortes capacidades de P&D. Neste blog, nós...Leia mais -
Precisão de perfuração de empilhamento de PCB de 4 camadas e qualidade da parede do furo: dicas de especialistas da Capel
Introduzir: Ao fabricar placas de circuito impresso (PCBs), garantir a precisão da perfuração e a qualidade da parede do furo em uma pilha de PCB de 4 camadas é fundamental para a funcionalidade geral e confiabilidade do dispositivo eletrônico. Capel é uma empresa líder com 15 anos de experiência na indústria de PCB, com ...Leia mais -
Problemas de planicidade e controle de tamanho em empilhamentos de PCB de 2 camadas
Bem-vindo ao blog da Capel, onde discutimos tudo relacionado à fabricação de PCB. Neste artigo, abordaremos desafios comuns na construção de empilhamento de PCB de 2 camadas e forneceremos soluções para resolver problemas de planicidade e controle de tamanho. Capel é um fabricante líder de PCB Rigid-Flex, ...Leia mais -
Fios internos de PCB multicamadas e conexões de pad externo
Como gerenciar com eficácia os conflitos entre fios internos e conexões externas em placas de circuito impresso multicamadas? No mundo da eletrônica, as placas de circuito impresso (PCBs) são a tábua de salvação que conecta vários componentes, permitindo comunicação e funcionalidade perfeitas.Leia mais -
Especificações de largura de linha e espaçamento para PCBs de 2 camadas
Nesta postagem do blog, discutiremos os fatores básicos a serem considerados ao selecionar largura de linha e especificações de espaço para PCBs de 2 camadas. Ao projetar e fabricar placas de circuito impresso (PCBs), uma das principais considerações é determinar as especificações adequadas de largura de linha e espaçamento. O...Leia mais -
Controle a espessura do PCB de 6 camadas dentro da faixa permitida
Nesta postagem do blog, exploraremos várias técnicas e considerações para garantir que a espessura de uma PCB de 6 camadas permaneça dentro dos parâmetros exigidos. À medida que a tecnologia se desenvolve, os dispositivos eletrônicos continuam a se tornar menores e mais potentes. Esse avanço levou ao desenvolvimento de co...Leia mais -
Espessura de cobre e processo de fundição para PCB 4L
Como escolher a espessura de cobre interna apropriada e o processo de fundição de folha de cobre para PCB de 4 camadas Ao projetar e fabricar placas de circuito impresso (PCBs), há muitos fatores a serem considerados. Um aspecto fundamental é escolher a espessura de cobre interna apropriada e a matriz de folha de cobre...Leia mais -
Escolha o método de empilhamento de placas de circuito impresso multicamadas
Ao projetar placas de circuito impresso (PCBs) multicamadas, é fundamental escolher o método de empilhamento apropriado. Dependendo dos requisitos do projeto, diferentes métodos de empilhamento, como empilhamento enclave e empilhamento simétrico, apresentam vantagens exclusivas. Nesta postagem do blog, exploraremos como escolher ...Leia mais -
Escolha materiais adequados para vários PCB
Nesta postagem do blog, discutiremos as principais considerações e diretrizes para escolher os melhores materiais para vários PCB. Ao projetar e produzir placas de circuito multicamadas, um dos fatores mais críticos a considerar é a escolha dos materiais certos. Escolhendo os materiais certos para uma multicamada ...Leia mais -
Desempenho ideal de isolamento intercamadas de PCB multicamadas
Nesta postagem do blog, exploraremos várias técnicas e estratégias para alcançar o desempenho ideal de isolamento em PCBs multicamadas. PCBs multicamadas são amplamente utilizados em vários dispositivos eletrônicos devido à sua alta densidade e design compacto. No entanto, um aspecto fundamental do projeto e fabricação destes ...Leia mais -
Principais etapas no processo de fabricação de PCB de 8 camadas
O processo de fabricação de PCBs de 8 camadas envolve várias etapas importantes que são críticas para garantir a produção bem-sucedida de placas confiáveis e de alta qualidade. Do layout do projeto à montagem final, cada etapa desempenha um papel vital na obtenção de uma PCB funcional, durável e eficiente. Primeiro, o fi...Leia mais
