Resolva problemas de expansão térmica e estresse térmico de PCB de dupla face

Você está enfrentando problemas de expansão térmica e estresse térmico com PCBs de dupla face? Não procure mais, nesta postagem do blog iremos orientá-lo sobre como resolver esses problemas de forma eficaz. Mas antes de mergulharmos nas soluções, vamos nos apresentar.

Capel é um fabricante experiente na indústria de placas de circuito e atende clientes há 15 anos. Ela tem sua própria fábrica de placas de circuito flexíveis, fábrica de placas de circuito rígidas e flexíveis, fábrica de montagem de placas de circuito smt e estabeleceu uma boa reputação na produção de placas de circuito de alta qualidade de médio a alto padrão. Nosso avançado equipamento de produção importado totalmente automático e equipe dedicada de P&D refletem nosso compromisso com a excelência. Agora, vamos voltar a resolver o problema de expansão térmica e estresse térmico em PCBs de dupla face.

A expansão térmica e o estresse térmico são preocupações comuns na indústria de fabricação de PCB. Esses problemas surgem devido a diferenças no coeficiente de expansão térmica (CTE) dos materiais utilizados na PCB. Quando aquecidos, os materiais se expandem e, se as taxas de expansão dos diferentes materiais variarem significativamente, pode ocorrer tensão e causar falha na PCB. Para resolver esses problemas, siga estas diretrizes:

1. Seleção de materiais:

Selecione materiais com valores CTE correspondentes. Ao utilizar materiais com taxas de expansão semelhantes, o potencial de estresse térmico e problemas relacionados à expansão podem ser minimizados. Consulte nossos especialistas ou consulte os padrões da indústria para determinar o melhor material para suas necessidades específicas.

2. Considerações de projeto:

Considere o layout e o design da PCB para minimizar o estresse térmico. Recomenda-se manter os componentes com alta dissipação de calor longe de áreas com grandes flutuações de temperatura. O resfriamento adequado dos componentes, o uso de vias térmicas e a incorporação de padrões térmicos também podem ajudar a dissipar o calor com eficiência e reduzir o estresse.

3. Empilhamento de camadas:

O empilhamento de camadas de uma PCB de dupla face afeta seu comportamento térmico. Uma disposição equilibrada e simétrica ajuda a distribuir o calor uniformemente, reduzindo a chance de estresse térmico. Consulte nossos engenheiros para desenvolver uma configuração que resolva seus problemas de expansão térmica.

4. Espessura e fiação de cobre:

A espessura e a largura do traço do cobre desempenham um papel vital no gerenciamento do estresse térmico. Camadas de cobre mais espessas proporcionam melhor condutividade térmica e podem reduzir os efeitos da expansão térmica. Da mesma forma, traços mais largos minimizam a resistência e auxiliam na dissipação adequada do calor.

5. Seleção de pré-impregnados e materiais principais:

Selecione materiais pré-impregnados e de núcleo com CTE semelhante ao revestimento de cobre para minimizar o risco de delaminação devido ao estresse térmico. Pré-impregnado e materiais de núcleo devidamente curados e ligados são essenciais para manter a integridade estrutural do PCB.

6. Impedância controlada:

Manter a impedância controlada em todo o projeto da PCB ajuda a gerenciar o estresse térmico. Ao manter os caminhos do sinal curtos e evitar alterações repentinas na largura do traço, você pode minimizar as alterações de impedância causadas pela expansão térmica.

7. Tecnologia de gerenciamento térmico:

A aplicação de técnicas de gerenciamento térmico, como dissipadores de calor, almofadas térmicas e vias térmicas, pode ajudar a dissipar o calor de maneira eficaz. Essas tecnologias melhoram o desempenho térmico geral da PCB e reduzem o risco de falhas relacionadas ao estresse térmico.

Ao implementar essas estratégias, você pode reduzir significativamente os problemas de expansão térmica e estresse térmico em PCBs de dupla face. Na Capel, temos a experiência e os recursos para ajudá-lo a superar esses desafios. Nossa equipe de profissionais pode fornecer orientação e suporte valiosos em todas as etapas do processo de fabricação de PCB.

Não deixe que a expansão térmica e o estresse térmico afetem o desempenho da sua placa de circuito impresso dupla face. Entre em contato com a Capel hoje e experimente a qualidade e a confiabilidade que acompanham nossos 15 anos de experiência na indústria de placas de circuito. Deixe-nos trabalhar juntos para construir um PCB que atenda e supere suas expectativas.