Aplicação do produto: Celular
Camadas da placa: 12 camadas (4 camadas flexíveis + 8 camadas rígidas)
Material base: PI, FR4
Espessura interna do Cu: 18um
Espessura externa do Cu: 35um
Processo especial: borda dourada
Cor da película da capa: Amarelo
Cor da máscara de solda: Verde
Serigrafia: Branca
Tratamento de superfície: ENIG
Espessura flexível: 0,23 mm +/-0,03 m
Espessura rígida: 1,6 mm +/-10%
Tipo de reforço:/
Largura/espaço mínimo da linha: 0,1/0,1 mm
Furo mínimo: 0,1 nm
Buraco cego: Sim
Buraco enterrado: Sim
Tolerância do furo (mm): PTH: 士0,076, NTPH: 士0,05
Impedância :/
