Placas de circuito impresso FR4 de camada dupla
Capacidade de processo de PCB
| Não. | Projeto | Indicadores técnicos |
| 1 | Camada | 1-60 (camada) |
| 2 | Área máxima de processamento | 545x622mm |
| 3 | Espessura mínima da placa | 4 (camada) 0,40 mm |
| 6 (camada) 0,60 mm | ||
| 8 (camada) 0,8 mm | ||
| 10 (camada) 1,0 mm | ||
| 4 | Largura mínima da linha | 0,0762 mm |
| 5 | Espaçamento mínimo | 0,0762 mm |
| 6 | Abertura mecânica mínima | 0,15mm |
| 7 | Espessura do cobre da parede do furo | 0,015 mm |
| 8 | Tolerância de abertura metalizada | ±0,05 mm |
| 9 | Tolerância de abertura não metalizada | ±0,025mm |
| 10 | Tolerância de furo | ±0,05 mm |
| 11 | Tolerância dimensional | ±0,076mm |
| 12 | Ponte mínima de solda | 0,08 mm |
| 13 | Resistência de isolamento | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Proporção de espessura da placa | 1:10 |
| 15 | Choque térmico | 288 ℃ (4 vezes em 10 segundos) |
| 16 | Distorcido e dobrado | ≤0,7% |
| 17 | Força anti-eletricidade | >1,3KV/mm |
| 18 | Força anti-decapagem | 1,4N/mm |
| 19 | A solda resiste à dureza | ≥6H |
| 20 | Retardador de chama | 94V-0 |
| 21 | Controle de impedância | ±5% |
Fazemos Placas de Circuito Impresso com 15 anos de experiência com nosso profissionalismo
Placas Flex-Rígidas de 4 camadas
PCBs rígidos-flexíveis de 8 camadas
placas de circuito impresso HDI de 8 camadas
Equipamento de teste e inspeção
Teste de microscópio
Inspeção AOI
Teste 2D
Teste de impedância
Teste RoHS
Sonda Voadora
Testador horizontal
Teste de flexão
Nosso serviço de placas de circuito impresso
.Fornecer suporte técnico Pré-venda e pós-venda;
.Personalizado até 40 camadas, 1-2 dias Prototipagem confiável de giro rápido, aquisição de componentes, montagem SMT;
.Atende dispositivos médicos, controle industrial, automotivo, aviação, eletrônicos de consumo, IOT, UAV, comunicações, etc.
.Nossas equipes de engenheiros e pesquisadores se dedicam a atender às suas necessidades com precisão e profissionalismo.
Placas de circuito impresso FR4 de camada dupla aplicadas em tablets
1. Distribuição de energia: A distribuição de energia do tablet adota PCB FR4 de camada dupla.Esses PCBs permitem o roteamento eficiente de linhas de energia para garantir níveis de tensão adequados e distribuição para os vários componentes do tablet, incluindo módulos de exibição, processador, memória e conectividade.
2. Roteamento de sinal: O PCB FR4 de camada dupla fornece a fiação e roteamento necessários para transmissão de sinal entre diferentes componentes e módulos no tablet.Eles conectam vários circuitos integrados (ICs), conectores, sensores e outros componentes, garantindo comunicação e transferência de dados adequadas dentro dos dispositivos.
3. Montagem de componentes: A PCB FR4 de camada dupla foi projetada para acomodar a montagem de vários componentes de tecnologia de montagem em superfície (SMT) no tablet.Estes incluem microprocessadores, módulos de memória, capacitores, resistores, circuitos integrados e conectores.O layout e o design da PCB garantem espaçamento e disposição adequados dos componentes para otimizar a funcionalidade e minimizar a interferência de sinal.
4. Tamanho e compacidade: Os PCBs FR4 são conhecidos por sua durabilidade e perfil relativamente fino, tornando-os adequados para uso em dispositivos compactos, como tablets.Os PCBs FR4 de camada dupla permitem densidades massivas de componentes em um espaço limitado, permitindo que os fabricantes projetem tablets mais finos e leves sem comprometer a funcionalidade.
5. Custo-benefício: Comparado com substratos de PCB mais avançados, o FR4 é um material relativamente acessível.Os PCBs FR4 de camada dupla fornecem uma solução econômica para fabricantes de tablets que precisam manter os custos de produção baixos, mantendo a qualidade e a confiabilidade.
Como as placas de circuito impresso FR4 de camada dupla melhoram o desempenho e a funcionalidade dos tablets?
1. Planos de aterramento e de energia: Os PCBs FR4 de duas camadas normalmente possuem planos de aterramento e de energia dedicados para ajudar a reduzir o ruído e otimizar a distribuição de energia.Esses planos atuam como uma referência estável para a integridade do sinal e minimizam a interferência entre diferentes circuitos e componentes.
2. Roteamento de impedância controlada: Para garantir uma transmissão confiável do sinal e minimizar a atenuação do sinal, o roteamento de impedância controlada é usado no projeto do PCB FR4 de camada dupla.Esses traços são cuidadosamente projetados com largura e espaçamento específicos para atender aos requisitos de impedância de sinais e interfaces de alta velocidade, como USB, HDMI ou WiFi.
3. Blindagem EMI/EMC: PCB FR4 de camada dupla pode usar tecnologia de blindagem para reduzir a interferência eletromagnética (EMI) e garantir a compatibilidade eletromagnética (EMC).Camadas de cobre ou blindagem podem ser adicionadas ao design da PCB para isolar circuitos sensíveis de fontes externas de EMI e evitar emissões que possam interferir em outros dispositivos ou sistemas.
4. Considerações de projeto de alta frequência: Para tablets contendo componentes ou módulos de alta frequência, como conectividade celular (LTE/5G), GPS ou Bluetooth, o projeto de um PCB FR4 de camada dupla precisa considerar o desempenho de alta frequência.Isso inclui correspondência de impedância, diafonia controlada e técnicas adequadas de roteamento de RF para garantir integridade ideal do sinal e perda mínima de transmissão.
