Fabricante de protótipo de placas de circuito dupla face
Capacidade de processo de PCB
Não. | Projeto | Indicadores técnicos |
1 | Camada | 1-60 (camada) |
2 | Área máxima de processamento | 545x622mm |
3 | Espessura mínima da placa | 4 (camada) 0,40 mm |
6 (camada) 0,60 mm | ||
8 (camada) 0,8 mm | ||
10 (camada) 1,0 mm | ||
4 | Largura mínima da linha | 0,0762 mm |
5 | Espaçamento mínimo | 0,0762 mm |
6 | Abertura mecânica mínima | 0,15mm |
7 | Espessura do cobre da parede do furo | 0,015 mm |
8 | Tolerância de abertura metalizada | ±0,05 mm |
9 | Tolerância de abertura não metalizada | ±0,025mm |
10 | Tolerância de furo | ±0,05 mm |
11 | Tolerância dimensional | ±0,076mm |
12 | Ponte mínima de solda | 0,08 mm |
13 | Resistência de isolamento | 1E+12Ω(normal) |
14 | Proporção de espessura da placa | 1:10 |
15 | Choque térmico | 288 ℃ (4 vezes em 10 segundos) |
16 | Distorcido e dobrado | ≤0,7% |
17 | Força anti-eletricidade | >1,3KV/mm |
18 | Força anti-decapagem | 1,4N/mm |
19 | A solda resiste à dureza | ≥6H |
20 | Retardador de chama | 94V-0 |
21 | Controle de impedância | ±5% |
Fazemos Prototipagem de Placas de Circuito com 15 anos de experiência com nosso profissionalismo
Placas Flex-Rígidas de 4 camadas
PCBs rígidos-flexíveis de 8 camadas
placas de circuito impresso HDI de 8 camadas
Equipamento de teste e inspeção
Teste de microscópio
Inspeção AOI
Teste 2D
Teste de impedância
Teste RoHS
Sonda Voadora
Testador horizontal
Teste de flexão
Nosso serviço de prototipagem de placas de circuito
.Fornecer suporte técnico Pré-venda e pós-venda;
.Personalizado até 40 camadas, 1-2 dias Prototipagem confiável de giro rápido, aquisição de componentes, montagem SMT;
.Atende dispositivos médicos, controle industrial, automotivo, aviação, eletrônicos de consumo, IOT, UAV, comunicações, etc.
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Como fabricar placas de circuito dupla face de alta qualidade?
1. Projete o quadro: Use software de design auxiliado por computador (CAD) para criar o layout do quadro.Certifique-se de que o projeto atenda a todos os requisitos elétricos e mecânicos, incluindo largura do traço, espaçamento e posicionamento dos componentes.Considere fatores como integridade do sinal, distribuição de energia e gerenciamento térmico.
2. Prototipagem e testes: Antes da produção em massa, é fundamental criar uma placa de protótipo para validar o processo de design e fabricação.Teste exaustivamente os protótipos quanto à funcionalidade, desempenho elétrico e compatibilidade mecânica para identificar possíveis problemas ou melhorias.
3. Seleção de material: Escolha um material de alta qualidade que atenda às suas necessidades específicas de placa.As opções de materiais comuns incluem FR-4 ou FR-4 de alta temperatura para o substrato, cobre para traços condutores e máscara de solda para proteger os componentes.
4. Fabrique a camada interna: Primeiro prepare a camada interna da placa, o que envolve várias etapas:
a.Limpe e torne áspero o laminado revestido de cobre.
b.Aplique uma fina película seca fotossensível na superfície do cobre.
c.O filme é exposto à luz ultravioleta (UV) através de uma ferramenta fotográfica contendo o padrão de circuito desejado.
d.O filme é revelado para remover as áreas não expostas, deixando o padrão do circuito.
e.Faça o ataque químico ao cobre exposto para remover o excesso de material, deixando apenas os traços e almofadas desejados.
F. Inspecione a camada interna em busca de quaisquer defeitos ou desvios do projeto.
5. Laminados: As camadas internas são montadas com pré-impregnado em uma prensa.Calor e pressão são aplicados para unir as camadas e formar um painel forte.Certifique-se de que as camadas internas estejam devidamente alinhadas e registradas para evitar qualquer desalinhamento.
6. Perfuração: Use uma furadeira de precisão para fazer furos para montagem e interconexão de componentes.Diferentes tamanhos de brocas são usados de acordo com requisitos específicos.Garanta a precisão da localização e do diâmetro do furo.
Como fabricar placas de circuito dupla face de alta qualidade?
7. Revestimento de cobre não eletrolítico: Aplique uma fina camada de cobre em todas as superfícies internas expostas.Esta etapa garante a condutividade adequada e facilita o processo de galvanização nas etapas subsequentes.
8. Imagem da camada externa: Semelhante ao processo da camada interna, um filme seco fotossensível é revestido na camada externa de cobre.
Exponha-o à luz UV através da ferramenta fotográfica superior e revele o filme para revelar o padrão do circuito.
9. Gravura da camada externa: Grave o cobre desnecessário na camada externa, deixando os traços e almofadas necessários.
Verifique a camada externa quanto a defeitos ou desvios.
10. Máscara de solda e impressão de legenda: Aplique material de máscara de solda para proteger traços e almofadas de cobre enquanto deixa área para montagem do componente.Imprima legendas e marcadores nas camadas superior e inferior para indicar a localização do componente, polaridade e outras informações.
11. Preparação de Superfície: A preparação de superfície é aplicada para proteger a superfície de cobre exposta da oxidação e para fornecer uma superfície soldável.As opções incluem nivelamento por ar quente (HASL), ouro por imersão em níquel eletrolítico (ENIG) ou outros acabamentos avançados.
12. Roteamento e conformação: Os painéis PCB são cortados em placas individuais usando uma máquina de fresagem ou processo de gravação em V.
Certifique-se de que as bordas estejam limpas e as dimensões corretas.
13. Testes elétricos: Realize testes elétricos, como testes de continuidade, medições de resistência e verificações de isolamento para garantir a funcionalidade e integridade das placas fabricadas.
14. Controle de qualidade e inspeção: As placas acabadas são minuciosamente inspecionadas quanto a quaisquer defeitos de fabricação, como curtos, aberturas, desalinhamentos ou defeitos de superfície.Implementar processos de controle de qualidade para garantir a conformidade com códigos e padrões.
15. Embalagem e envio: Depois que a placa passa na inspeção de qualidade, ela é embalada com segurança para evitar danos durante o transporte.
Garanta rotulagem e documentação adequadas para rastrear e identificar as placas com precisão.