Em placas impressas rígido-flexíveis, devido à má adesão do revestimento na parede do furo (filme de borracha pura e folha de colagem), é fácil fazer com que o revestimento se separe da parede do furo quando submetido a choque térmico., também requer um recesso de cerca de 20 μm, de modo que o anel de cobre interno e o cobre galvanizado tenham um contato de três pontos mais confiável, o que melhora muito a resistência ao choque térmico do furo metalizado.O Capel a seguir falará sobre isso em detalhes para você.Três passos para limpar o furo após perfurar a placa rígida-flexível.
Conhecimento de limpeza dentro do furo após perfurar os circuitos flexíveis rígidos:
Como a poliimida não é resistente a álcalis fortes, o desmembramento simples de permanganato de potássio alcalino forte não é adequado para placas impressas flexíveis e rígidas.Geralmente, a sujeira de perfuração na placa macia e dura deve ser limpa pelo processo de limpeza a plasma, que é dividido em três etapas:
(1) Depois que a cavidade do equipamento atinge um certo grau de vácuo, nitrogênio de alta pureza e oxigênio de alta pureza são injetados proporcionalmente, a principal função é limpar a parede do furo, pré-aquecer a placa impressa e fazer o material polimérico ter uma determinada atividade, o que é benéfico para o processamento subsequente.Geralmente, são 80 graus Celsius e o tempo é de 10 minutos.
(2) CF4, O2 e Nz reagem com a resina como o gás original para atingir o objetivo de descontaminação e ataque químico, geralmente a 85 graus Celsius e por 35 minutos.
(3) O2 é utilizado como gás original para remover o resíduo ou “poeira” formado durante as duas primeiras etapas do tratamento;limpe a parede do buraco.
Mas é importante notar que quando o plasma é usado para remover a sujeira de perfuração nos furos de placas impressas flexíveis multicamadas e rígidas-flexíveis, a velocidade de gravação de vários materiais é diferente, e a ordem do grande para o pequeno é: filme acrílico , resina epóxi, poliimida, fibra de vidro e cobre.Cabeças salientes de fibra de vidro e anéis de cobre podem ser vistos claramente na parede do orifício do microscópio.
A fim de garantir que a solução de revestimento de cobre sem eletrólito possa entrar em contato total com a parede do furo, de modo que a camada de cobre não produza vazios e vazios, o resíduo da reação do plasma, a fibra de vidro saliente e o filme de poliimida na parede do furo devem ser removido.O método de tratamento inclui métodos químicos, mecânicos e mecânicos ou uma combinação dos dois.O método químico consiste em embeber a placa impressa com uma solução de fluoreto de hidrogênio e amônio e, em seguida, usar um surfactante iônico (solução KOH) para ajustar a capacidade de carga da parede do furo.
Os métodos mecânicos incluem jato de areia úmido de alta pressão e lavagem com água de alta pressão.A combinação de métodos químicos e mecânicos tem o melhor efeito.O relatório metalográfico mostra que o estado da parede metalizada do furo após a descontaminação do plasma é satisfatório.
Acima estão as três etapas de limpeza do interior do furo após a perfuração das placas impressas rígido-flex cuidadosamente organizadas pela Capel.Capel concentrou-se na montagem de placas de circuito impresso rígidas e flexíveis, placas flexíveis, placas rígidas e SMT por 15 anos e acumulou um vasto conhecimento técnico na indústria de placas de circuito.Espero que esta partilha seja útil para todos.Se você tiver mais dúvidas sobre placas de circuito, consulte diretamente nossa equipe técnica da indústria de maquiagem Capel para fornecer suporte técnico profissional para o seu projeto.
Horário da postagem: 21 de agosto de 2023
Voltar
