Fabricante de protótipo de placas de circuito dupla face
Capacidade de processo de PCB
| Não. | Projeto | Indicadores técnicos |
| 1 | Camada | 1-60 (camada) |
| 2 | Área máxima de processamento | 545x622mm |
| 3 | Espessura mínima da placa | 4 (camada) 0,40 mm |
| 6 (camada) 0,60 mm | ||
| 8 (camada) 0,8 mm | ||
| 10 (camada) 1,0 mm | ||
| 4 | Largura mínima da linha | 0,0762 mm |
| 5 | Espaçamento mínimo | 0,0762 mm |
| 6 | Abertura mecânica mínima | 0,15 mm |
| 7 | Espessura de cobre da parede do furo | 0,015 mm |
| 8 | Tolerância de abertura metalizada | ±0,05mm |
| 9 | Tolerância de abertura não metalizada | ±0,025mm |
| 10 | Tolerância de furo | ±0,05mm |
| 11 | Tolerância dimensional | ±0,076 mm |
| 12 | Ponte mínima de solda | 0,08 mm |
| 13 | Resistência de isolamento | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Proporção de espessura da placa | 1:10 |
| 15 | Choque térmico | 288 ℃ (4 vezes em 10 segundos) |
| 16 | Distorcido e dobrado | ≤0,7% |
| 17 | Força anti-eletricidade | >1,3KV/mm |
| 18 | Força anti-decapagem | 1,4N/mm |
| 19 | A solda resiste à dureza | ≥6H |
| 20 | Retardador de chama | 94V-0 |
| 21 | Controle de impedância | ±5% |
Fazemos Prototipagem de Placas de Circuito com 15 anos de experiência com nosso profissionalismo
Placas Flex-Rígidas de 4 camadas
PCBs rígidos-flexíveis de 8 camadas
placas de circuito impresso HDI de 8 camadas
Equipamento de teste e inspeção
Teste de microscópio
Inspeção AOI
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Sonda Voadora
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Nosso serviço de prototipagem de placas de circuito
. Fornecer suporte técnico Pré-venda e pós-venda;
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Como fabricar placas de circuito dupla face de alta qualidade?
1. Projete o quadro: Use software de design auxiliado por computador (CAD) para criar o layout do quadro. Certifique-se de que o projeto atenda a todos os requisitos elétricos e mecânicos, incluindo largura do traço, espaçamento e posicionamento dos componentes. Considere fatores como integridade do sinal, distribuição de energia e gerenciamento térmico.
2. Prototipagem e testes: Antes da produção em massa, é fundamental criar uma placa de protótipo para validar o processo de design e fabricação. Teste exaustivamente os protótipos quanto à funcionalidade, desempenho elétrico e compatibilidade mecânica para identificar possíveis problemas ou melhorias.
3. Seleção de material: Escolha um material de alta qualidade que atenda às suas necessidades específicas de placa. As opções de materiais comuns incluem FR-4 ou FR-4 de alta temperatura para o substrato, cobre para traços condutores e máscara de solda para proteger os componentes.
4. Fabrique a camada interna: Primeiro prepare a camada interna da placa, o que envolve várias etapas:
um. Limpe e torne áspero o laminado revestido de cobre.
b. Aplique uma fina película seca fotossensível na superfície do cobre.
c. O filme é exposto à luz ultravioleta (UV) através de uma ferramenta fotográfica contendo o padrão de circuito desejado.
d. O filme é revelado para remover as áreas não expostas, deixando o padrão do circuito.
e. Faça o ataque químico ao cobre exposto para remover o excesso de material, deixando apenas os traços e almofadas desejados.
F. Inspecione a camada interna em busca de quaisquer defeitos ou desvios do projeto.
5. Laminados: As camadas internas são montadas com pré-impregnado em uma prensa. Calor e pressão são aplicados para unir as camadas e formar um painel forte. Certifique-se de que as camadas internas estejam devidamente alinhadas e registradas para evitar qualquer desalinhamento.
6. Perfuração: Use uma furadeira de precisão para fazer furos para montagem e interconexão de componentes. Diferentes tamanhos de brocas são usados de acordo com requisitos específicos. Garanta a precisão da localização e do diâmetro do furo.
Como fabricar placas de circuito dupla face de alta qualidade?
7. Revestimento de cobre não eletrolítico: Aplique uma fina camada de cobre em todas as superfícies internas expostas. Esta etapa garante a condutividade adequada e facilita o processo de galvanização nas etapas subsequentes.
8. Imagem da camada externa: Semelhante ao processo da camada interna, um filme seco fotossensível é revestido na camada externa de cobre.
Exponha-o à luz UV através da ferramenta fotográfica superior e revele o filme para revelar o padrão do circuito.
9. Gravura da camada externa: Grave o cobre desnecessário na camada externa, deixando os traços e almofadas necessários.
Verifique a camada externa quanto a defeitos ou desvios.
10. Máscara de solda e impressão de legenda: Aplique material de máscara de solda para proteger traços e almofadas de cobre enquanto deixa área para montagem do componente. Imprima legendas e marcadores nas camadas superior e inferior para indicar a localização do componente, polaridade e outras informações.
11. Preparação de Superfície: A preparação de superfície é aplicada para proteger a superfície de cobre exposta da oxidação e para fornecer uma superfície soldável. As opções incluem nivelamento por ar quente (HASL), ouro por imersão em níquel eletrolítico (ENIG) ou outros acabamentos avançados.
12. Roteamento e conformação: Os painéis PCB são cortados em placas individuais usando uma máquina de fresagem ou processo de gravação em V.
Certifique-se de que as bordas estejam limpas e as dimensões corretas.
13. Testes elétricos: Realize testes elétricos, como testes de continuidade, medições de resistência e verificações de isolamento para garantir a funcionalidade e integridade das placas fabricadas.
14. Controle de qualidade e inspeção: As placas acabadas são minuciosamente inspecionadas quanto a quaisquer defeitos de fabricação, como curtos, aberturas, desalinhamentos ou defeitos de superfície. Implementar processos de controle de qualidade para garantir a conformidade com códigos e padrões.
15. Embalagem e envio: Depois que a placa passa na inspeção de qualidade, ela é embalada com segurança para evitar danos durante o transporte.
Garanta rotulagem e documentação adequadas para rastrear e identificar as placas com precisão.
