Apresentando placas de circuito impresso (PCBs) de interconexão de alta densidade (HDI) projetadas especificamente para aplicações aeroespaciais. Este PCB de 4 camadas é construído com a mais alta precisão e confiabilidade para atender aos rigorosos requisitos da indústria aeroespacial.

Este PCB de 4 camadas é fabricado a partir de um substrato FR4 com espessura de 1,0 mm e tolerância de +/- 10%, tornando-o uma solução de resposta rápida para companhias aéreas que exigem prototipagem e produção rápidas. A espessura de cobre interna e externa de 18um garante ótima condutividade e transmissão de sinal, enquanto a cor branca da máscara de solda fornece um acabamento limpo e profissional.

Mas o que realmente diferencia este HDI PCB são seus recursos cegos e enterrados, bem como seu tamanho mínimo de 0,1 mm. Isso permite projetos complexos, porém compactos, o que é fundamental para a aviônica. Além disso, o PCB apresenta um tratamento de superfície LF HASL para maior durabilidade e resistência a fatores ambientais, como umidade e corrosão.

Uma das principais características deste protótipo HDI PCB de alta densidade de 4 camadas é sua capacidade de fornecer alta precisão, tornando-o adequado para aplicações onde a precisão e o desempenho são críticos. Apresentando linha e espaçamento mínimos e tolerâncias de furo tão baixas quanto 0,05 mm, o PCB fornece a confiabilidade e consistência exigidas em aviônicos.